Per gli acquisti online: spese di spedizione gratuite da 25€ - Per i soci Coop o con tessera fedeltà Librerie.coop gratuite a partire da 19€.
Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici
€ 60,00
Dettagli
| FORMATO | Brossura |
| EDITORE | Flaccovio Dario |
| EAN | 9788857915616 |
| ANNO PUBBLICAZIONE | 2023 |
| CATEGORIA |
Tecnologia e Ingegneria |
| COLLANA / SERIE | Geotecnica |
| LINGUA | ita |
Descrizione
Questo volume, presentato oggi nella sua versione aggiornata, si prefigge l'obiettivo di mostrare ai professionisti impiegati nel mondo della progettazione lo stato dell'arte su pali e micropali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Tra i diversi argomenti trattati nel volume si evidenziano l'impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la stabilizzazione dei pendii e l'impiego per la riduzione dei cedimenti sia di fondazioni rigide sia di opere in terra. Il testo è stato arricchito di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progettazione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche.